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　　人工智能的引入，是安防行业继网络化、高清化之外，延伸出的另一种新的行业发展趋势，为安防监控芯片的技术发展和革新带来新的助力。

　　纵观安防产业发展的历程，从模拟化到数字化，再到网络高清，直至目前的智能化，安防芯片技术的进步成为原动力。将图像信息处理、视频编解码，以及AI智能分析等专业技术与适配的芯片硬件紧密结合，是实现真正智能安防的必要条件。

　　在百舸争流的安防监控芯片行业浪潮中，已有不少玩家在其细分领域持续深耕，如何在豪强林立的安防监控芯片领域脱颖而出并站稳脚跟，成为不少新晋玩家的决胜关键。

　　基于安防产业的市场需求巨大但应用场景多样且碎片化，近几年除了传统的安防巨头之外，从底层硬件到应用平台核心产品和终端解决方案等环节，也涌现了成百上千家企业。

　　在安防监控芯片领域，基于网络摄像机的大范围普及，IPC SoC芯片的市场增长潜力最大，也成为众多新玩家争相入局的重要领地。

　　据集微网了解，此前，传统安防监控芯片市场基本是安霸、TI、NXP等海外厂商垄断。随着华为海思的入场，在IPC领域持续发力，实现产品线从最低端到最高端的全方位布局

　　而后，随着技术的成熟和成本的降低，AI在安防领域的应用逐步深化，也吸引了越来越多的AI企业入局，将安防监控领域的芯片和算法研发升级至一个新高度，而安防市场也成为AI技术最早落地且规模发展的最大市场。

　　据《2019中国安防行业调查报告》数据显示，智能安防市场在2020年将超过千亿产值，其中AI+安防软硬件市场规模将达到453亿元。

　　当前，在算力、算法、数据等三大要素的技术角逐中，传统安防厂商、开云网站 Kaiyun开云互联网巨头、AI厂商、云服务商等均实现了一定的技术布局，但距离真正的应用落地还有一定的阻碍。

　　随着百万级千万级像素的摄像机市占率不断攀升，从标清到高清，再到闭路显示到远程监控的发展趋势，以及未来的人工智能数据分析，海量信息需求对监控数据传输、后端存储等产生了较大的压力。

　　在与AI结合后，通过监控摄像机捕捉到的场景画面进行即时的结构化处理，通过语义分析等技术对视频数据进行分类处理存储，向云端传输需要关注的“异常数据”。通过端侧和边缘侧的AI数据分析和数据结构化，大大降低存储和传输的压力。

　　在此过程中，要使前端数据采集、智能芯片、深度算法及技术架构等产业链的进一步完善，具备强大计算能力的AI处理芯片尤为关键，才能使安防智能分析技术真正落地应用。

　　在人工智能的加持下，安防监控芯片行业朝着三种方向不断延伸。其一是，将AI算法集成在IPC上，为端侧的安防设备提供超强的算力保障；其二是边缘侧，在边缘侧加入AI处理的功能，接入多通道IPC进行分析；其三是云端与AI的结合，实现AI的视频结构化，加速算法的迭代升级。

　　基于上述的场景并未完全实现，目前具备相应产品量产能力的厂商还不多。集微网了解到，除海思作为主要的IPC芯片提供商之外，瓴盛科技，作为芯片厂商中的“新秀”，也瞄准了IPC SoC领域，着力将集成AI处理引擎的芯片和完善的算法生态体系相结合，主打端侧和边缘侧的AI芯片，实现更多的细分应用场景落地。

　　值得关注的是，随着中美贸易摩擦的影响，海思的芯片受到限制，较多的终端厂商倾向于引入新的芯片方案厂商，实现风险规避。

　　AI技术应用于安防监控领域，需要不断突破算力、算法、数据等局限。算力的提升有赖于AI芯片处理能力的提升；算法的升级需要软硬件结合和开放的算法生态的支持；海量数据信息的采集和处理，也离不开端侧、边缘侧和云端的AI计算能力。

　　此前，集微网了解到，瓴盛科技将于下半年量产的首款AIoT芯片，采用11nm FinFET制程工艺，集成了AI处理引擎，不仅具有强大的视频信号处理、编解码能力，同时还具备强大的图形处理能力，可广泛应用于智能安防监控、人脸识别、视频会议、车载终端、运动相机等多种智能物联网领域，提供了足够的AI处理能力来满足行业需求和家用需求。

　　这其中，基于此芯片的核心能力是高清图像智能分析处理，所以智能安防监控也成为瓴盛科技的首要应用领域。作为IPC 芯片领域的新晋玩家，瓴盛科技的核心竞争力在于软硬件结合能力，以及对不同的应用场景垂直整合提供完整解决方案的能力。瓴盛科技以自研芯片和基础算法为根基，根据不同需求，与多家算法公司、安防领域的系统集成公司展开差异化合作，针对不同应用场景作出差异化的方案，降低客户进入行业的门槛。与此同时，在图像处理模块（ISP）和视频编解码技术上不断创新，加速智能安防监控芯片产品的迭代，打造具备自主产权的芯片产品。

　　据瓴盛科技透露：“第一颗基于AI的IPC 芯片，针对目前高端的4K/2K分辨率的IPC市场，具有强大的图像、视频、音频处理能力，可广泛应用在各个视觉及音频人工智能领域。在今年4月已流片回来，目前正处于与客户合作研发中，预计客户产品将于Q4量产。”

　　总体而言，在5G商用时代，安防监控和AI技术在实际应用中的落地融合，将极大提升智能安防的感知、分析和决策能力，加速安防行业的细分应用场景落地，包括安防视频监控、人脸识别闸机、扫地机器人、智能驾驶、体温检测、工业自动化等。在技术升级和场景下沉的情况下，新晋玩家也将在不同的赛道里攻城略地。关键字：引用地址：智能安防市场解析：IPC SoC芯片潜力无限

　　2014年5月14日，美国伊利诺伊州班诺克本 — IPC—国际电子工业联接协会®最新发布的DVD-166C:“仿冒元器件”培训视频，详细介绍了仿冒元器件是如何进入供应链，更重要的是还讲解了如何在外观检验中识别仿冒元器件。 仿冒元器件是电子行业与日俱增的挑战，更是军工、航天和医疗电子领域的潜在致命性问题。IPC标准与技术副总裁Dave Torp说：“最好的外观检验也只能识别出80%的仿冒元器件，剩下的20%将逃过检测。当你处理不合格或仿冒元器件时，20%可不是个小数目。IPC志愿者团队已经建立了仿冒元器件检测和预防的基本要素，那就是培训。” 通过视频资料，企业就可以对仓库、生产和检验技术人员进行仿冒和不合格元器件的常见外

　　2016年11月15日，美国伊利诺伊州班诺克本 —最新技术研究成果、行业最佳实践、发展趋势、突破性技术和超前思维创新等内容将占据2017年IPC APEX 展会的舞台， IPC技术会议及专业发展课程将于2月11日--16日在加利福尼亚州圣地亚哥市圣地亚哥会展中心举办。 相应这次展会的主题“技术转折点”，技术会议将特别展示约90篇来自全球行业专家的原创研究成果和创新技术论文。论文议题涉及印制板制造与设计、电子组装及测试等领域的内容。 参会者可在34类专业开发课程中选择感兴趣的内容：最佳设计实践、无铅技术、材料、工艺改进、焊点可靠性、PCB制造和材料、质量与可靠性等方面主题。这些课程将帮您跳出理论束缚处理现实问题，并提供可直接实施的实

　　2018年2月7日—2月27日即将开幕的IPC APEX展会的互连工厂交换（CFX）展区，有20多家工业4.0设备和软件供应商向观众展示电子行业的解决方案。CFX展区可把展示设备的标准化机器数据通过云计算实时展示到观众的手机上 。   IPC标准培训副总裁David Bergman先生说：“在CFX展区，观众用手机扫描参展设备的二维码，就可以现场访问CFX云服务器，实时查看设备的总体效率、单位计数等体现设备工作状态的数据分析报告。这项基于IPC CFX全开放工业标准的技术，不需要任何软件安装揭示了物联网的本质，开创了工业4.0应用的先河。把我们IPC APEX展厅瞬间变成了工厂车间！”   IPC CFX标准开发委员会2-17分委

　　据预测，我国的智能家居行业市场规模在未来几年将呈现出高速增长的趋势，2021年，或将突破2900亿元，如何瓜分这块巨大的“蛋糕”，成为了各方关注的焦点，作为智能家居的重要组成部分，智能安防在未来几年将呈现出怎样的发展趋势？ 降低门槛，经常性服务带来经常性收入 过去数年，物联网与互联网技术的进步与智能家居市场的细分化、产品的丰富化为智能家居产品普及打下了基础，2017年，智能家居产品的销售成绩必将取得更大的发展。未来几年中，技术越来越完善的智能家居产品将继续推动智能家居市场不断上涨，但一个新的趋势将出现：智能家居产品将开始向经常性服务转型。 推动向经常性服务转型的，是来自包括家庭安保、电信和有线电视以及零售商在内众多厂商的可管

　　IPC 中国，上海， 2012 年 10 月 10 日讯 — IPC -国际电子工业联接协会® 发布中文版IPC/JEDEC-9704 《印制电路组件应变测试指南》(Printed Circuit Assembly Strain Gage Test Guideline)（修订版 A）。当印制电路板和电子元件之间的结合处承受巨大压力时，便可能产生问题：从焊锡球破裂到导体损坏以及焊盘弹坑等。对于 EMS 和 OEM 公司而言，压力测试是一项难题，而最新的联合行业指南可以让工程师在生产过程中轻而易举地进行应力测试。 “修订版 A 旨在确定一种用于测量印制电路组件上因电路板扭曲而产生的应变的通用方法。”英特尔公司可靠性工程师 Ja

　　2016年12月6日——IPC发布的《2016年北美PCB行业分析与市场预测报告》显示，军工和航天领域是北美地区PCB行业增长最快的两个垂直应用市场，占到PCB市场的三分之一，也是2016年唯一增长的市场应用领域。 在IPC的调研中还发现，挠性印制板市场的增速已远超刚性印制板增速，不过刚性PCB市场负增长的幅度近几年在稳步减小，在2015年实现了反转为正的增幅。2014--2015年的北美PCB产量，估测数据为下降了4.3个百分点，实际上增速几近持平，为0.4%。 这份每年一度的调研报告是对北美地区PCB行业的市场和业务综合数据分析，包括刚性板和挠性板的当前数据分析，市场和产量的增长速度，不同产品类型的产量和销售量，样板产

　　5月20-23日将在拉斯维加斯举行的IPC电子系统技术会议和展会(ESTC)上，组织的60多场技术演讲将重点探讨电子行业的专业设计、封装、组装和表面贴装等问题。IPC ESTC技术会议集合了全球专家的最新研究成果，分为13个主题，旨在帮助整个电子行业供应链提高产品生命周期内的效率和质量。 IPC会员成功副总裁Sanjay Huprikar说：“首届IPC ESTC技术会议的显著特点，是论文质量高，主题丰富。我们的目的就是通过大量的优秀论文演讲为电子产品生命周期和供应链等各个行业领域的专业人员提供最新的信息。” 在两天半的技术会议中，60多篇研究论文内容涉及产品设计和开发，组装和SMT，PCB制造、材料和设计，质量和可

　　美国，伊利诺伊州，班诺克本， 2012年7月26日 — IPC-国际电子工业联接协会®今天发布6月份北美地区印制电路板（PCB）统计调研报告。 PCB行业增长率和订单出货比公布 刚性PCB板出货量2012年6月份同比下降了7.3%，订单同比减少了2.0%。截至发布日，2012年刚性PCB出货量减少了5.4%，订单却增加了2.1%。与上月相比，刚性PCB出货量环比上升了11.6%，订单环比增加11.8%。2012年6月份北美地区刚性PCB工业订单出货比继续下滑，但仍保持在1.01以上。 挠性电路板2012年6月份出货量同比上升2.1%，订单同比下降8.4%。截至发布日，今年挠性电路板出货量减少了7.1%，订单减少了3.4%。与上

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